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MEMS-CastingTM技术简介

MEMS-CastingTM技术是一项晶圆级快速厚金属成型工艺。基于MEMS,微流控,表面张力的微观效应以及纳米分子层等多种微纳原理来实现的,这项技术可以在硅晶圆、玻璃片以及陶瓷片等多种材料上快速成型结构化金属层。目前铜电镀是在晶圆上实现厚金属的唯一方法,这项技术是电镀技术的一个替代和补充。相对于铜电镀,微成型技术具有以下的优势:

  1. 整个过程是一个物理过程,不使用任何化学药剂。
  2. 填充/成型效率极高,只需要数分钟时间。
  3. 可以一次成型较复杂的结构,例如螺线形电感。
  4. 工艺流程更简单,无需种子层,从而进一步降低工艺成本。
  5. 整个过程环保无污染,不产生任何工业废气/液。
  6. 有多种合金材料可以选择,以满足不同应用的需求。特殊合金材料需要定制研发。
  • 与电镀沉积技术比较

  MEMS-CastingTM技术 电镀填充
前期处理 无需种子层,工艺简单 填充前需铺种子层
填充过程
  1. 纯物理效应,利用液体表面张力在微米尺度的主导性。
  2. 速度快,工艺过程只需几分钟。
  3. 对通孔孔径无选择性,可同时填充不同孔径的通孔。
  4. 复杂三维结构看一次批量成型。
  1. 复杂的化学过程,本质上是原子级的沉积。
  2. 需要几小时到几十小时,取决于填充孔的孔径。
  3. 只能填充相同孔径的通孔。
材料/环保性
  1. 使用像锡、银、铟一类无毒害合金材料。
  2. 材料成本低,每次只使用填充孔体积的量,用量非常少。
  1. 电镀液有一定毒性,容易造成重金属污染。
  2. 通电镀液成本较高,抑制剂和加速剂等添加剂的使用进一步提高成本。
导电性能 合金的导电性能较铜弱 铜电镀的导电性较好