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MCT简介
MCT设备
  • MEMS-CastingTM专用设备
  • 基本工艺参数
  1. 可成型的形状:通孔,盲孔,通槽,盲槽以及异种腔体等。目前最小成型尺寸20微米(理论上可达20微米以下,但需要进一步研发)。
  2. 填充材料:熔点在450度以下的各类合金和纯金属。目前有5种合金材料可选,分别是锡铜合金SnCu,锡铋合金SnBi,锡铅合金SnPb,铟银合金InAg 和锌铝合金ZnAl。后续会有更多材料开发可供选择。
  3. 工艺温度:100~450℃,取决于合金的熔点。
  4. 工艺时间:3~30分钟,取决于合金和具体的应用。
  5. 在填充/成型过程中,被填充片会承受压力,最高压力<3Bar。
  6. 需要使用专用的喷嘴片,喷嘴片由我方进行配做。
  7. 可加工片子尺寸 : 小片(需要配夹具),4寸和6寸。